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FR-4 contre haute Tg comme lentille: l'avenir du substrat céramique est basé sur des scénarios, pas sur un seul gagnant
2025-01-01
Dans la technologie des PCB, le FR-4 n'a pas été éliminé par les matériaux à TG élevé; ils coexistent dans des rôles différents.
La même tendance est observée pour les substrats céramiques Al2O3, AlN et Si3N4.
Lorsque les plates-formes 800 V nécessitent du Si3N4 pour une fiabilité extrême, les stations de base 5G dépendent de l'AlN pour une faible perte diélectrique, et les appareils intelligents privilégient l'Al2O3 pour le coût,La vraie décision est d' optimiser les performances, coût et adaptation du scénario ne se limite pas à choisir le matériau avec les chiffres les plus élevés sur le papier.
Ainsi, lors de la planification des feuilles de route des substrats céramiques, il est essentiel de définir d'abord les marchés cibles, les modes de défaillance et les contraintes de coût, puis de construire un portefeuille de matériaux à partir d'Al2O3 / AlN / Si3N4,au lieu de parier sur une solution universelle.
Dans ce sens, l'avenir des substrats céramiques est un jeu à long terme de coexistence multi-matériaux, pas une bataille à court terme où le gagnant prend tout.